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电流密度对镀铜的影响是比较大的,电流密度越低,结晶越细腻柔软,镀层灰暗,硬度高脆性大,结晶粗大,沉积速度慢,生产效率低。电流密度越高,结晶越粗大,沉积速度快,生产效率高。电流密度适中,可获得光亮度铜层,这种铜层硬度较高,有细而稠密
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电解镀铜是需要用在电以及各种用电设备配合才能完成镀膜加工的一种镀膜方法。对于电解镀铜电源的选择主要考虑这三个要求:需要符合电镀铜工艺所需要的规范,主要指的是电源的功率大小、波形指标、电流电压值及可调范围。电源要具有合理性、安全性等
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